TECHNOLOGY

SAKI의 설계사상 – Upgrade to Excellence –

SAKI의 최신 SPI / AOI는 업그레이드 컨셉으로 새로운 가치를 제공합니다.

SAKI SPI/AOI 업그레이드 컨셉이란?
장치 도입 후에도 시대나 검사 요구의 변화에 ​​따라 최신의 광학 헤드로 모듈을 교환할 수 있는 SAKI의 독자적인 설계사상입니다. SAKI의 강점인 "고강성 하드웨어 × 업그레이드 가능한 모듈 구조"에 의해, 같은 장치를 장기간 사용하실 수 있습니다.

업그레이드 가능한 하드웨어 설계

01

검사 요구에 맞게 커스터마이즈 할 수 있는 모듈 구조

케이스 크기
검사 대상에 따라 크기를 선택할 수 있습니다.
적은 공간에서의 운용에는 M 사이즈, 대형 기판의 검사에는 XL 사이즈가 대응하고 있습니다.

모니터 타입
면적 생산성을 향상시키는 모니터 내장형이 추가되었습니다.

02

검사 요구에 맞게 선택할 수 있는 확장형 아이템

카메라 해상도
광학 헤드를 교환할 수 있기에 해상도 8um/15um을 현장에서 교체 할 수 있습니다. 미세하고 고밀도인 탑재 부품을 검사하고 싶은 경우는 8um, 고속 검사를 우선하고 싶은 경우는 15um으로 변경하는 것으로, 검사 대상과 생산 요구에 맞추어 해상도·스피드의 전환이 가능합니다.

※당사 샘플 기판 A5 사이즈(150×214 mm) 촬상과 검사 시간의 합계
※검사 상황에 따라 검사 시간이 변동 될 수 있습니다.​

사이드 카메라
4방향에서의 사이드 카메라 촬상 화상을 검사에 사용해, 사각이 없는 검사가 가능합니다. QFN(Quad Flat No-Lead) IC 패키지의 검사 능력을 높여 커넥터의 납땜이나 브릿지 불량을 검출할 수 있습니다.

Z축 옵션
SMT 공정뿐만 아니라 프레스핏 핀, THT, 지그 운용 등 다양한 검사 공정에 대응합니다.

・높은 부품의 문자와 극성 검사
Z축 탑재에 의해, 기판면과 높은부품 상면의 양쪽 모두에 포커스를 맞출 수 있습니다. 문자(OCR, OCV) 및 극성 검사의 검사 정밀도가 향상됩니다.

· 높이 측정 범위 확장
높이 측정 범위는 최대 40mm까지 확장됩니다. 솔더면과 높은부품을 동시에 높이 계측할 수 있으며, 프레스 핏 핀의 고정도 높이 계측이 가능합니다.
또한, 기판면 높이가 다른 지그 반송 검사에도 대응해, 3D AOI의 후공정 확장 등, 폭넓은 용도에 적용 가능합니다.

돔 조명
솔더 조인트의 색상에 의한 형상의 시인성을 향상시킵니다. 품질 요구가 높은, 전장 제품 등의 기판 검사에 적합한 조명입니다. IPC 기준의 솔더 품질 보증 검사를 실현합니다.

UV 조명(컨포멀 코팅 검사용)
기판 전체의 코팅제의 도포의 자동 유무를 검사합니다. 동시에 기판 전면의 이물 검사도 가능합니다.

Upgrade to EXcellence

앞으로도 변화하는 검사 요구에 적응하기 위해 광학 유닛만을 갱신하는 업그레이드 컨셉으로 SAKI는 항상 최신 솔루션을 제공해 나갈 것입니다. 장비의 TCO(Total Cost of Ownership)를 낮게 유지할 뿐만 아니라 환경 문제를 해결하고 새로운 검사 트렌드에 대응하는 등 많은 부가가치를 창출하고자 합니다.

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