Smart SMT & PCB Assembly 2024에 전시

주식회사 SAKI Corporation(도쿄도 고토구, 대표이사 : KOIKE NORIHIRO, 이하 SAKI)은 2024년 2월 21일(수)부터 2월 23일(금)의 3일간 한국 수원에서 개최되는 반도체의 표면 실장/프린트 기반 관련 전시회 「Smart SMT & PCB Assembly 2024」에 출전합니다.

본 전시회에서는 사키의 최신 자동 검사 시스템에서 3D 솔더 인쇄 자동 검사 장치(SPI), 3D 자동 외관 검사 장치(AOI) 및 X선 자동 검사 장치(AXI)로 구성되는 실장 기판 인라인 자동 검사의 토탈 솔루션을 중심으로 사키의 최신 하드웨어와 소프트웨어로 실현되는 고속·고정밀도의 자동 검사를 데모에서 소개하겠습니다.

여러분의 방문을 진심으로 기다리겠습니다.

전시회
Smart SMT & PCB Assembly 2024
회기
2024년 2월 21일(수)～ 2월 23일(금)
회장
莊園コンベンションセンター (수원 원, 한국 국)
부스
I 102 (출전 협찬: JS TECH, H&J Corporation)

• 3Xi-M110 (AXI) – Global Technology Award 2023 수상, 업계 최고 속도 수준의 AXI
• 3Di-LS3(AOI) – 현장에서 카메라 모듈 업그레이드가 가능한 진화형 AOI
• 3Di-LS2 (AOI) – 해상도 18um 카메라 모듈 장착
• 3Si-LS2 (SPI) – AOI와 동일한 고강성 인클로저 및 구동 장치로 고속 고정밀 솔더 검사 실현
• BF-Sirius (2D-AOI) – UV 조명으로 컨포멀 코팅 검사 가능한 탁상 AOI

장비와 결합하여 품질 검사의 총 솔루션을 구성하는 다양한 소프트웨어

• One Programming / Saki Link 기능 (참고 출전)
  SPI, AOI, AXI를 라인 단위로 일괄 조작·일원 관리하는 소프트웨어 시스템
• QD Analyzer
  생산 라인 모든 장치의 가동 상황이나 검사 결과를 축적하고 통계적으로 분석함으로써 제품 품질과 생산성 향상에 기여하는 SPC 시스템
• AI 솔루션(참고 출전)

사키의 한국 주재원 사무소(Saki Corporation Korea Representative Office) 의 김규섭 지사장은 다음과 같이 얘기합니다. “작년에 이어 올해도 Smart SMT & PCB Assembly로 한국·아시아를 비롯해 전 세계 고객에게 사키의 SMT 공정용 최신 솔루션을 소개하고자 합니다. 제조라인의 성인화, 자동화, SKILL LESS화로 고객의 과제 해결에 기여하는 SAKI의 최신 솔루션의 전체 그림을 부스에서 확인하시길 바랍니다.