3D 자동 외관 검사 장비

3D-AOI

더 빠르게, 더 높게, 더 선명하게.

홈
제품정보
3D-AOI 3D 자동 외관 검사 장비

SMT 공정, 삽입 부품 공정에 대응하여 고밀도 실장 기판, 극소 부품과 키높이 부품 혼재 기판 등의 복잡한 검사 대상의 품질 요구에 대응합니다. 생산 환경이나 생산품에 맞춰 카메라 해상도나 조명의 변경 등 커스터마이즈를 유연하게 할 수 있습니다.

고해상도

극소 부품도 선명하게 보이는 고화질 이미지
극소 부품 검사와 키높이 부품 검사의 양립을 실현

극소 부품이나 고밀도 실장 기판도 선명하게 보이는 고화질 이미지

0402mm/0201mm 부품뿐만 아니라 협 피치/협 패드 부품의 검사에도 대응하고 있습니다.

SAKI의 새로운 카메라 AOI 이미지

※0402㎜ 부품을 3Di-LS3 8um으로 촬상

일반적인 AOI 이미지

난이도가 높은 「고해상도×높이 계측 범위의 확대」를 실현

높이 측정 범위를 확장하면서 고해상도를 유지하고 있기 때문에 극소 부품 검사와 높은 부품 검사의 양립이 가능합니다. 높이 측정 범위는 해상도 8um·15um 카메라만으로 최대 25mm, Z축 옵션과의 조합으로 최대 40mm까지 확장합니다.

SMT 공정 탑재 키높이 부품

프레스 핏 부품

업계 최고 속도

전수 검사에 대응 가능한 업계 최고 레벨의 속도
스트레스가없는 고속 이미지 데이터 처리

해상도 8um 및 15um 카메라가 장착된 AOI로 업계 최고 속도의 사이클 타임 실현

8um 카메라에서는 4,500mm²/sec, 15um 카메라에서는 7,000mm²/sec를 달성.
15um 카메라는 0402mm 부품까지 대응할 수 있어 대량 생산 제품이나 스피드 중시하는 제품에 적합합니다.

※당사 샘플 기판 A5 사이즈(150×214 mm) 촬상과 검사 시간의 합계
※검사 상황에 따라 검사 시간이 변동 될 수 있습니다.

고속 이미지 데이터 처리 프로세스

촬상과 화상 데이터 처리, 검사가 병행하여 행해지기 때문에 대기 시간이 거의 발생하지 않습니다.
자체 개발하는 소프트웨어에 의해, 하드웨어 파트간의 동작연계 및 처리를 최적화합니다.

확장성

풍부한 옵션 돔 조명, 사이드 카메라, Z 축
UV 조명 옵션으로 컨포멀 코팅 검사가 가능
카메라 해상도의 온사이트 전환 가능

다양한 기판 검사를 1대의 검사기로 대응 가능하게 하는 업그레이드 기능 옵션

옵션 기능으로 장치를 업그레이드하여 항상 최신 성능을 유지하면서,
1대로 모든 검사에 대응할 수 있습니다.

돔 조명

사이드 카메라

Z축

키높이 부품 검사, 미세 부품 · 큰부품이 혼재하는 기판 검사, 기판면에 가까운 솔더 검사

UV 조명*을 선택하여 컨포멀 코팅 검사가 가능

기판 전체의 코팅제의 적용 유무를 검사합니다. 동시에 이물 검사도 가능합니다.
＊공장 출하시 옵션

카메라 해상도 온사이트 전환

검사 대상과 생산 요구에 맞추어 해상도·스피드를 전환할 수 있습니다.
현장에서 캘리브레이션을 포함하여 90분 이내에 전환을 완료할 수 있습니다.

각 공정에 최적화 된 기능

SMT

마운터와의 M2M 연계
SAKI의 토탈 솔루션

백엔드

삽입 부품 검사 솔루션
하면 솔더 검사 솔루션

마운터와의 M2M 연계

사키의 AOI는 모든 주요 실장기 메이커와의 M2M 제휴가 가능합니다.
AOI에서 실장기로 실장 위치를 피드백하여 제품의 품질 보증을 강화합니다.
(※공장 출하 옵션)

AOI에서 실장기로의 피드백 기능

실장 위치 보정

SAKI의 토탈 라인업 솔루션

사키의 3D AOI는 3D SPI, 3D CT AXI와 공통 플랫폼을 사용합니다.
SPI에 의한 솔더 인쇄 후 검사부터 실장 부품 검사까지 일관된 조작이 가능합니다.

토탈 솔루션에 대해 자세히 알아보기

삽입 부품 검사 솔루션

키높이 부품의 문자와 극성 검사, 기판면의 솔더와 키높이 부품의 높이 동시 계측 등, 높이가 있는 삽입 부품에 적합한 검사 솔루션을 충실히 하고 있습니다.
※Z축 옵션 사용 시

키높이 부품의 문자와 극성 검사

솔더면과 키높이 부품의 동시 높이 측정

하면 솔더 검사 솔루션

플로우, 딥, 셀렉티브 솔더링, 모든것에 대응하여 솔더 검사를 자동화합니다.
육안 검사보다 안정적인 품질을 보장하고 삽입 부품 솔더 검사 공정의 자동화와 인력 절감에 기여합니다.

THT 솔더 검사 전용 알고리즘

3차원 정보를 사용하여 핀 높이, 솔더 필렛 높이, 브리지 검사 등 하나의 알고리즘으로 필요한 검사 항목을 모두 커버합니다.

낙하물이나 잉여 부품을 놓치지 않는 기판 전면 잉여 부품 검사(ECD)

10장 정도의 OK이미지에 대한 통계 샘플 데이터를 생성함으로써, 기판내의 예기치 않은 잉여 부품, 솔더 볼, 이물 등의 불량을 자동 검출합니다.

ECD NG 이미지

사양표

장비 사이즈	M	L	XL
모델명	3Di-MS3	3Di-LS3	3Di-ZS3
치수 (W)×(D)×(H)mm	850×1430×1500	1040×1440×1500	1340×1440×1500
해상도	8μm, 15μm
클리어런스	상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1
전원	단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm	50×60~330×330 *2	50×60~500×510 *3	50×60~686×870

장비 사이즈	M
모델명	3Di-MS3
치수 (W)×(D)×(H)mm	850×1430×1500
해상도	8μm, 15μm
클리어런스	상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1
전원	단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm	50×60~330×330 *2

장비 사이즈	L
모델명	3Di-LS3
치수 (W)×(D)×(H)mm	1040×1440×1500
해상도	8μm, 15μm
클리어런스	상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1
전원	단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm	50×60~500×510 *3

장비 사이즈	XL
모델명	3Di-ZS3
치수 (W)×(D)×(H)mm	1340×1440×1500
해상도	8μm, 15μm
클리어런스	상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1
전원	단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm	50×60~686×870

*1 듀얼 레인의 경우 하면 클리어런스 50mm입니다.
*2 듀얼 레인의 경우, 50×60~320×330
*3 듀얼 레인의 경우, 50×60~320×510

사례

Marquardt사 사례

도입장치：3D-AOI, 3D-CT AXI, QD Analyzer

URL

TQ-Group 사례

도입 장치: 3D-SPI, 3D-AOI, QD-Analyzer

URL

Rohde & Schwarz 사례

도입 장치: 3D-SPI, 3D-AOI, QD-Analyzer

URL

Smart Modular Technologies 사례

도입 장치: 3D-SPI, 3D-AOI

URL

3D-AOI