3D 솔더 인쇄 자동 검사 장비
3D-SPI
SMT 공정의 솔더 인쇄에 특화된 고속・고정밀도의 3D SPI입니다. 솔더 페이스트의 면적·높이·체적의 계측, 브릿지, 납뿔, BGA 평면성 등 폭넓은 검사항목과 솔더 프린터, 마운터와의 M2M 연계로 라인 전체의 품질을 보증합니다.
01
고속 검사
- 업계 최고 속도 레벨의 미세 부품 패드 고속 검사
- 독자적인 고속 화상 데이터 처리 기술
고속 촬상을 가능하게 하는 하드웨어 설계
초고강성 프레임과 2축 구동+초고정도 리니어 스케일을 채용한 설계는 정확한 정지 위치 정밀도를 자랑하며 광학 헤드의 고속 이동을 가능하게 합니다.
독자개발 소프트웨어로 데이터 처리의 고속화
SAKI는 화상 처리나 촬상으로부터의 일련의 흐름에 관련한 소프트웨어 처리를 모두 자사 개발하고 있기 때문에, 하드웨어와 검사 알고리즘의 최적화가 쉽고, 또한 데이터 처리의 고속화와 연결됩니다.
02
고정도 검사
- 높은 정밀도를 유지하는 하드웨어 구조와 자기 진단 기능
- 다양한 고품질의 솔더 인쇄 검사
고품질을 장기간 보장하는 하드웨어 구조
초고강성 프레임과 2축 구동+초고정도 리니어 스케일을 탑재한 갠트리는 반복 재현성이 높아 검사 결과 데이터의 안정성과 품질 유지에 공헌합니다. 또한 15년 이상 계속 사용할 수 있는 내구성이 높은 케이스는 안정된 검사를 장기간 보증합니다.
고정밀도를 유지하는 자기 진단 기능
장치의 상태를 실시간으로 모니터링하여 측정 결과를 보장합니다. 또한 장치가 시작될 때와 자동 검사가 시작될 때 하드웨어 상태를 확인하여 갑작스러운 고장 다운 위험을 줄일 수 있습니다. 장비의 소모품 상태를 모니터링하고 있으므로 계획적으로 유지보수를 수행할 수 있습니다.
시간 경과 보전
상태 감시 보전
다양한 솔더 인쇄 검사 알고리즘
IPC 준수 품질 기준 검사
IPC-7527에 따른 품질 기준 검사를 통해 패드 크기에 대한 위치 틀어짐 검사가 가능합니다.
IPC-7527 품질 기준 검사
인쇄 편차 기준 페이스트 솔더 패드에서 돌출
Class1,2,3 : 25% 미만
실제 이미지
연동 검사 <br /> 하면 전극 부품의 솔더 인쇄 품질을 향상시킵니다. 솔더(높이, 체적, 면적)의 최대값과 최소값의 차이를 검사함으로써 리플로우 후의 냉납 예방에 기여합니다.
솔더 품질을 가시화 하는 SPC 기능
기판당 솔더량과 불량의 경향을 모니터링하여 솔더 품질의 유지와 관리를 담당합니다.
리포트 기능도 충실하고 있어 불량 종별 랭킹, 수율 차트 등의 분석 데이터를 내보내 사내 보고 자료에 활용할 수 있습니다.
불량 정보
수율 차트
03
M2M 연계
- SPI에서 솔더 인쇄기로의 피드백 기능
- SPI에서 실장기로의 피드 포워드 기능
SPI에서 솔더 인쇄기로의 피드백 기능
솔더 인쇄 위치 편차 정보를 솔더 인쇄기에 피드백하여 보다 정밀도가 높은 솔더 인쇄 로 품질을 향상시킵니다. 또한 SPI에서 솔더 인쇄기에 자동으로 금속 마스크 청소 지시를 내리고 솔더 인쇄 불량을 미연에 방지합니다.
인쇄 위치 보정
마스크 자동 청소 지시
SPI에서 실장기로의 피드 포워드 기능
SPI에서 솔더 인쇄 위치 어긋남 정보를 실장기로 보내 부품의 실장 위치를 보정합니다. 또한 NG의 자판정보를 실장기로 보내 NG자기판만 부품의 실장을 피할 수 있습니다. 부품 폐기 손실을 줄이고 실장 품질과 실장 효율을 향상시킵니다.
NG 보드 스킵 기능
SAKI의 토탈 라인업 솔루션
사키의 3D SPI, 3D AOI, 3D CT AXI는 공통 플랫폼을 사용합니다.
SPI에 의한 솔더 인쇄 후 검사뿐만 아니라 실장 부품 검사까지 일관된 조작이 가능합니다.
사양표
| 장비 사이즈 | M | L | XL |
|---|---|---|---|
| 모델명 | 3Si-MS2 | 3Si-LS2 | 3Si-ZS2 |
| 치수 (W)×(D)×(H)mm | 850×1430×1500 | 1040×1440×1500 | 1340×1440×1500 |
| 해상도 | 12μm, 18μm | 18μm | |
| 클리어런스 | 상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1 | ||
| 전원 | 단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| 대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm | 50×60~330×330 *2 | 50×60~500×510 *2 | 50×60~686×870 |
| 검사 항목 | 솔더 페이스트의 면적·높이·체적, 브릿지, 솔더 츠노, BGA의 컴플라날리티 | ||
| 장비 사이즈 | M |
|---|---|
| 모델명 | 3Si-MS2 |
| 치수 (W)×(D)×(H)mm | 850×1430×1500 |
| 해상도 | 12μm, 18μm |
| 클리어런스 | 상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1 |
| 전원 | 단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm | 50×60~330×330 *1 |
| 검사 항목 | 솔더 페이스트의 면적·높이·체적, 브릿지, BGA의 평면성 등 |
| 장비 사이즈 | L |
|---|---|
| 모델명 | 3Si-LS2 |
| 치수 (W)×(D)×(H)mm | 1040×1440×1500 |
| 해상도 | 12μm, 18μm |
| 클리어런스 | 상면 : 40mm / 하면: 60mm *3 |
| 전원 | 단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm | 50×60~500×510 *2 |
| 검사 항목 | 솔더 페이스트의 면적·높이·체적, 브릿지, BGA의 평면성 등 |
| 장비 사이즈 | XL |
|---|---|
| 모델명 | 3Si-ZS2 |
| 치수 (W)×(D)×(H)mm | 1340×1440×1500 |
| 해상도 | 18μm |
| 클리어런스 | 상면 : 40mm/ 하면: 60mm *1 |
| 전원 | 단상 ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 대상 기판 사이즈 (W)×(L)mm | 50×60~686×870 |
| 검사 항목 | 솔더 페이스트의 면적·높이·체적, 브릿지, BGA의 평면성 등 |
*1 듀얼 레인의 경우, 50(W)×60(L)~320×330
*2 듀얼 레인의 경우, 50(W)×60(L)~320×510
*3 듀얼 레인의 경우는 하면 클리어런스 50mm가 됩니다.
사례
TQ-Group 사례
도입 장치: 3D-SPI, 3D-AOI, QD-Analyzer
Rohde & Schwarz 사례
도입 장치: 3D-SPI, 3D-AOI, QD-Analyzer
Smart Modular Technologies 사례
도입 장치: 3D-SPI, 3D-AOI
관련 솔루션
3D-AOI
3D 자동 외관 검사 장비
3D-CT AXI
3D-CT X 선 자동 검사 장치
