2D 하면 외관 검사 장치

BottomSide-
AOI

프린트 기판 실장의 최종 공정 검사를 자동화하는 2D 하면 검사 장치입니다. 셀렉티브 플로우, 딥 솔더링 공정 후 스루홀 부품의 솔더 품질을 보장합니다. 반전기·기판 핸들링이 불필요하고, 설비 투자 효율 향상에 기여합니다.

01

효율성

  • 대형 부품 탑재·중량 기판에도 대응하는 장치 설계
  • SMT 공정과의 운영 공통화

설비투자효율, 성인화에 공헌하는 하면 자동검사

반전기・기판 핸들링이 불필요하기 때문에, 기판 데미지를 방지합니다. 또한, 반전기의 공간 절감에 의해, 설비 투자 효율이나 라인 길이 단축에 의한 면적 생산성의 향상을 도모합니다.

대형 부품 탑재·중량 기판에도 대응하는 장치 설계

상면 130mm의 클리어런스와 고강성 컨베이어에 의해, 대형 이형 삽입 부품 탑재 기판이나 중량 지그에도 대응합니다. 자동화할 수 있는 검사 공정의 폭을 넓힙니다.​

대형 이형 삽입 부품 탑재 기판

SMT 프로세스와의 운영 공통화

SAKI의 솔더 인쇄 검사 장치(SPI), 리플로우 후 검사 장치(AOI)와 공유 소프트웨어 플랫폼을 채용하고 있습니다.​
공통 시스템을 사용으로 운영이 통합되어 운영자의 작업 부담을 줄일 수 있습니다.

02

고속 검사

  • 기판 전면 일괄 촬상에 의한 고속 검사
  • 사키 독자적인 라인 스캔 촬상 방식

사키 독자적인 라인 스캔 촬상 방식을 2D 하면 검사에 응용하여 고속화를 실현했습니다.

기판 전면 일괄 촬상에 의한 고속 검사

라인 센서 카메라에 의한 일괄 촬상 방식을 채용하고 있기 때문에, 기판 전체면의 화상 취득을 고속으로 실현합니다. 기판 전체면 일괄 촬상으로 부품 점수나 탑재 상황에 택트 타임이 영향을 받지 않습니다.

고속 촬상을 가능하게 하는 하드웨어 설계

단축 구동의 간단하고 안정적인 하드웨어 설계는 정밀도뿐만 아니라 고속화에도 기여하고 있습니다.
M사이즈 기판에서 약 10초의 고속 촬상이 가능합니다.

03

솔더 검출력

  • 다양한 솔더 불량을 동시에 감지하는 THT 솔더 검사
  • 솔더 볼을 놓치지 않는 기판 전면 잉여 부품 검사

전장 메이커에서의 실적이 있는 검사 능력으로 다양한 솔더 불량을 검출합니다.

THT 솔더 검사 전용 알고리즘을 탑재

독자적인 검사 알고리즘으로 다양한 솔더 불량을 동시에 검출합니다.
하나의 알고리즘으로 적목, 천공, 핀, 솔더 형상, 브릿지 등의 일괄 검사가 가능합니다.

스루홀 솔더 이미지

스루홀 솔더 검사 화면

솔더 볼을 놓치지 않는 기판 전면 잉여 부품 검사(ECD)

양품 통계 이미지와 스캔 이미지를 비교하여 솔더 볼이나 이물질 등의 불량을 자동 감지합니다. 동시에, 기판 내의 예기치 않은 잉여 부품, 이물 등의 불량도 검출합니다.

양품 통계 이미지

불량 기판

제품 사양

사양표

모델명2Di-LU1
치수
(W)×(D)×(H)mm
1040×1440×1500
해상도18μm
클리어런스상면 : 130mm / 하면 : 40mm
전원단상~200-240V±10%, 50/60Hz, 700VA
대상 기판 사이즈
(W)×(L)mm
운반 가능 사이즈:50×60-610×610
검사 가능한 크기: 50×60-460×500
기판 중량12㎏ 이하
모델명2Di-LU1
치수
(W)×(D)×(H)mm
1040×1440×1500
해상도18μm
클리어런스상면 : 130mm / 하면 : 40mm
전원단상~200-240V±10%, 50/60Hz, 700VA
대상 기판 사이즈
(W)×(L)mm
운반 가능 사이즈:50×60-610×610
검사 가능한 크기: 50×60-460×500
기판 중량12㎏ 이하

관련 솔루션