파워
모듈 AXI

솔더층 분리에 적합한 독자적인 플래너 CT 기술

IGBT 파워 모듈은, 바로 위로부터 X선을 맞추는 2D검사에서는, 각 솔더층과 방열핀이 겹쳐 버려, 보이드를 측정할 수 없습니다.
한편, 평면 물체 촬상에 특화한 사키의 독자 기술 「플래너 CT」방식을 사용하면, 각 솔더층을 분리해, 보이드를 정확하게 검출할 수 있습니다.

고화질 3D-CT X 선 검사를 지탱하는 것은 사키의 뛰어난 고정밀 하드웨어 설계입니다. 고강성 프레임과 고정밀도 리니어 스케일에 의한 정확한 정지 위치와 위치 결정 정밀도에 의해 촬상의 안정을 도모합니다. 또한, 갠트리의 위치 정보를 실시간으로 연산에 반영함으로써, 엣지의 클리어한 고화질 화상의 취득이 가능합니다.

방열핀의 그림자 제거

보이드 검출의 노이즈가 되는 방열핀의 그림자를 제거합니다.
사키의 독자적인 이미지 처리 기술은 솔더 층과 방열 핀을 분리하고 방열 핀의 그림자를 제거하여 솔더 레이어에서 발생한 보이드를 보다 정확하게 감지합니다.

정확성이 높은 보이드 검사

솔더층의 보이드 면적을 측정함으로써 양불 판정을 실시합니다. 새로운 보이드 검사 알고리즘의 노이즈 캔슬 필터는 검사가 어려운 얇은 보이드도 정확하게 검출합니다.
적용 전(왼쪽 이미지)은 중앙의 보이드 이외의 아티팩트도 검출하고 있는 반면, 적응 후(오른쪽 이미지)는 불량의 형상이 보다 올바르게 검출되고 있는 것을 알 수 있습니다.

생산 라인을 멈추지 않고 디버깅 가능

오프라인 디버깅 기능을 사용하면 가동 장치를 멈추지 않고 불량, 과도한 판정 이미지를 수집 및 디버깅할 수 있으며 라이브러리 변경 사항을 실시간으로 업데이트할 수 있습니다. 과거의 불량 데이터도 보존할 수 있으므로, 보존 화상의 재검사에 의한 검사 라이브러리의 품질 보증에도 기여합니다.

광역 촬영으로 택트 타임 감소

대형 디텍터를 새롭게 채용해, 광역 촬상에 의한 FOV수의 감소 및 택트 타임의 삭감을 실현했습니다. IGBT 파워 모듈 검사에서 업계 최고 속도의 속도를 자랑합니다.

대형 지그 반송 가능에 의한 사이클 타임 삭감

새로운 컨베이어 설계로 최대 460×600mm의 대형 지그까지 반송이 가능하게 되었습니다. 지그 반송에 의한 다수 취급의 일괄 촬상, 일괄 검사에 의해 대폭적으로 사이클 타임을 단축합니다.
또한 용지함에 걸리는 운영자의 작업을 줄일 수 있습니다.

독자적인 CT 연산 기술에 의한 촬상 프로세스의 최적화

독자적인 CT 연산 처리는 촬상 시간에 대해 거의 지연이 발생하지 않습니다. 소프트 하드웨어의 내제에 의해 일관된 촬상 프로세스를 최적화할 수 있어 고속 사이클 타임을 실현합니다.

긴 수명 하드웨어 설계

양산 환경에 대해 안정적인 정밀도를 유지하면서 고정밀도의 검사를 하기 위해서는, 내구성이 높은 하드웨어가 빠뜨릴 수 없습니다. 사키의 X선 장치는 독자적인 고강성 프레임에 의해, 장치의 장수명화와 높은 반복 재현성을 실현하고 있습니다. 부품 교환이 용이한 설계이기 때문에, 유지 보수성도 우수합니다. 또한 사키의 새로운 검출기는 납 방호 설계의 재검토에 의해 센서의 피폭 선량을 대폭 삭감합니다.

자가 진단 기능

높은 생산성을 유지하기 위해서는 고정밀 검사의 지속이 중요합니다.
사키의 X선 검사 장치는, 정기적으로 X선원의 열화 상황, 화상의 휘도 불균일, 프레임의 왜곡 등을 장치 스스로 진단합니다. 따라서 계획적으로 유지보수를 실시할 수 있어 고정밀도를 유지할 수 있습니다. 또한 돌발적인 장치 다운을 예방하여, 장치 정지 시간의 감소, 미고장 부품의 불필요한 교환을 방지&공수 삭감으로 이어집니다.

피폭선량 예측 및 감소

X선 검사를 하는 데 있어서 피폭에 의한 부품 고장의 리스크를 우려하시는 분도 많으십니다.
SAKI의 X선 검사 장치는 피폭 선량 시뮬레이터를 탑재하고 있기 때문에, 부분마다의 피폭 선량을 예측하여 촬상 조건을 최적화할 수 있습니다. 또, 촬상시에만 X선을 조사하고 있어 조사량을 최소한으로 억제하고 있습니다.